2022年8月25日,天梭全体研发人员将参加晶芯研讨会!

l CHIP China研讨会，2018年起至今已连续举办14场（线上/线下）行业技术交流活动

l 累计共吸引8000余位专业听众参会

l 汇集全球/国内极具影响力的半导体晶圆制造、芯片制造、封装测试、芯片设计、工艺设备/辅助设备、工艺材料/气体/化学品、工业控制系统或辅助系统、半导体科研/教育中心、PCBA/电子组装的企业厂商、服务商、科研机构

l 为管理人员、工程师、研发、设计、采购人员提供技术前沿资讯、市场发展动向、最新产品、商贸信息、人力资源对接等内容，带来“新技术、新工艺、新材料、新设备”的应用解决方案